VCSEL 850 nm Thin-Film microVCSEL para IA aporta matrices ópticas direccionables de baja energía para interconexiones paralelas en infraestructuras de inteligencia artificial.
El nuevo Thin-Film microVCSEL de ams OSRAM es una plataforma de VCSEL, o láser de emisión superficial con cavidad vertical, orientada a interconexiones ópticas de alta densidad para sistemas de inteligencia artificial.
La solución amplía la estrategia Digital Photonics Interconnects de la compañía hacia redes de escalado de IA, donde el movimiento eficiente de datos resulta crítico para aumentar ancho de banda y reducir consumo.
El desarrollo se basa en matrices de microemisores direccionables y en fotodiodos compatibles, con el objetivo de crear enlaces ópticos ultraparalelos para arquitecturas de centro de datos de nueva generación.
Thin-Film microVCSEL con matrices direccionables de 25 µm
La plataforma Thin-Film microVCSEL trabaja a 850 nm e integra emisores VCSEL de emisión superior sobre matrices densas con paso de 25 µm, es decir, 25 micrómetros entre elementos.
La arquitectura incorpora integración TSV de silicio, o vías pasantes de silicio, para facilitar el ensamblaje de alta densidad y la conexión con electrónica avanzada.
La compatibilidad con infraestructura estándar de fibra multimodo permite orientar el diseño a enlaces ópticos paralelos sin abandonar un ecosistema de cableado ampliamente utilizado en entornos de comunicaciones de datos.
Las pruebas comunicadas muestran funcionamiento sin errores a 32 Gb/s, o gigabits por segundo, mediante modulación NRZ, siglas de non-return-to-zero.
La eficiencia energética indicada se sitúa en torno a 0,25 pJ/bit, o picojulios por bit, una cifra relevante para arquitecturas con gran número de canales ópticos.
Interconexión óptica paralela para AI scale-up
La propuesta sigue un enfoque wide-and-slow, que distribuye los datos entre muchos carriles ópticos de menor velocidad en lugar de concentrarlos en pocos canales de mayor complejidad.
Este planteamiento busca reducir la complejidad del sistema y mejorar latencia, consumo, densidad y escalabilidad en redes internas de clústeres de IA.
El demostrador previsto combina la tecnología VCSEL con una solución de fibra multinúcleo conectorizada desarrollada junto a BizLink, especializada en conectividad óptica y soluciones de conexión.
La colaboración cubre un punto clave del sistema, ya que las arquitecturas ópticas muy paralelas necesitan fibras, conectores, encapsulado y validación adaptados al aumento de carriles.
Fiabilidad y evolución hacia pilas fotónicas 3D
La validación de fiabilidad ha superado las 2.000 horas sin fallos bajo condiciones de temperatura de unión elevada y sobreesfuerzo de corriente.
La monitorización de estos ensayos resulta relevante para infraestructuras de IA, donde los enlaces ópticos deben mantener estabilidad durante operación continua y alta carga térmica.
La hoja de ruta contempla pilas fotónicas 3D con matrices microVCSEL, matrices de microfotodiodos y electrónica CMOS de señal mixta, acrónimo de semiconductor complementario de óxido metálico.
La base tecnológica procede de plataformas de microemisores direccionables ya empleadas en iluminación digital avanzada, ahora trasladadas a comunicaciones ópticas de baja energía.
Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría fibra óptica puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.
Para más información sobre el nuevo VCSEL 850 nm Thin-Film microVCSEL para IA, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.
O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.
#ThinFilmMicroVCSEL, #AmsOsram, #VCSEL, #InterconexionOptica, #FibraMultinucleo, #Fotonicadigital, #InfraestructuraIA
