El switch óptico 300×300 y 64×64 para centros de datos IA integra arquitectura 3D MEMS, una pérdida extremo a extremo inferior a 3,0 dB y formatos orientados a redes leaf-and-spine y conectividad torus de servidores.
El nuevo 300×300 y 64×64 de DiCon Fiberoptics amplía la gama de switch óptico de circuito, también denominado OCS por Optical Circuit Switch, para infraestructuras de centros de datos con cargas de inteligencia artificial.
Arquitectura OCS para redes leaf-and-spine y torus
Los dos nuevos modelos se han diseñado para redes leaf-and-spine de centros de datos y arquitecturas torus de conectividad entre servidores de IA.
Ambas versiones utilizan la misma plataforma 3D MEMS, es decir, sistemas microelectromecánicos, que la compañía emplea en sus matrices ópticas 384×384 ya desplegadas en campo.
La propuesta prioriza una configuración de valor al reducir funciones premium y diversas opciones avanzadas respecto a otras referencias de la cartera.
Esa simplificación permite mantener la base tecnológica y la fiabilidad probada de la plataforma en aplicaciones donde el equilibrio entre prestaciones y coste de integración resulta crítico.
Además, la pérdida óptica de extremo a extremo se sitúa en menos de 3,0 dB, un nivel alineado con los requisitos de operadores de centros de datos e hiperescaladores.
Escalabilidad del 300×300 y 64×64 en conmutación fotónica
La ampliación de la familia refuerza la posición del fabricante en conmutación totalmente óptica para entornos de computación y red de alta densidad.
DiCon Fiberoptics también ha adelantado en su hoja de ruta un switch matricial óptico 1024×1024 orientado a centros de datos de IA, computación cuántica, ciber vigilancia y automatización de pruebas.
Según la información facilitada, la entrega de esa matriz 1024×1024 está prevista para 2027.
Junto a esa futura plataforma, la empresa prepara un switch matricial flexible 384 anyport-to-anyport para producción de Co-Packaged Optics, o CPO, y ensayo general de dispositivos fotónicos.
Dicha solución permitirá reconfigurar dinámicamente la matriz, por ejemplo desde 1×383 hasta 192×192, con el fin de adaptar nuevos planes de prueba a entornos de validación cambiantes.
En paralelo, la compañía indica que ha incrementado su capacidad de fabricación para responder al aumento de demanda asociado a la infraestructura de IA.
La previsión para el presente ejercicio contempla la entrega de más de 3.000 unidades de switches matriciales en distintas configuraciones.
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