El kit de interconexión óptica LightBundle eKit para IA de alta densidad ofrece una plataforma de evaluación con transceptores ASIC, hasta 896 Gbps y enlaces sobre fibra multicore para superar las limitaciones del cobre.
El nuevo LightBundle eKit de Avicena es un kit de evaluación de interconexión óptica microLED para infraestructuras de IA que emplea transceptores basados en ASIC, es decir, circuitos integrados de aplicación específica, con LED, fotodetector y matrices de microlentes integrados.
La plataforma está orientada a arquitectos de sistemas de hiperescala, aceleradores de IA, memoria HBM, o High-Bandwidth Memory, redes y subsistemas de computación que necesitan validar enlaces ópticos de nueva generación.
Su arquitectura conecta los transceptores mediante un haz de fibra multicore y busca resolver las limitaciones de ancho de banda, alcance, encaminamiento y consumo energético presentes en las interconexiones de cobre.
Evaluación de enlaces ópticos microLED en LightBundle eKit
La propuesta de interconexión óptica LightBundle eKit se dirige tanto a escenarios scale-in, como conectividad die-to-die y die-to-memory, como a entornos scale-up, entre XPU y XPU o entre XPU y switch.
Según los datos facilitados, el kit integra 320 canales de datos microLED con funcionamiento de hasta 3,5 Gbps por canal.
De esos canales, 256 están activos y 64 quedan de reserva para funciones de redundancia.
La capacidad total de enlace alcanza hasta 896 Gbps, mientras que la demostración inicial mostrada por la compañía trabaja con enlaces de 512 Gbps.
Otro parámetro relevante es una BER inferior a 10?9, donde BER significa tasa de error de bit, sin necesidad de corrección de errores FEC, o Forward Error Correction, a 512 Gbps.
La conectividad óptica se ofrece con tramos de 5 y 10 metros, una distancia que amplía el margen frente a alternativas de cobre en enlaces de corto alcance dentro de sistemas de IA.
Densidad de ancho de banda y eficiencia energética para sistemas de IA
El planteamiento técnico de la interconexión microLED elimina el uso de láseres, un aspecto que contribuye a reducir la complejidad térmica y a mejorar la fiabilidad a temperaturas elevadas.
Además, la tecnología promete bajo consumo por bit y una densidad de ancho de banda de terabits por milímetro para responder al crecimiento de los clústeres de entrenamiento e inferencia.
En estos entornos, donde miles de enlaces de alto ancho de banda unen aceleradores, memorias y tejidos de conmutación, el consumo y la escalabilidad de la interconexión se han convertido en factores críticos.
Frente a ello, LightBundle eKit aporta un entorno práctico para caracterizar la integridad de señal óptica, los presupuestos de enlace, la apertura de ojo, la eficiencia energética, la diafonía y las curvas bathtub de tasa de error.
El kit se completa con placas de interfaz de host, drivers de referencia, diagnósticos integrados y una interfaz gráfica de usuario o GUI basada en una plataforma software de configuración y pruebas personalizada.
Con este conjunto, los diseñadores de sistemas pueden acelerar la validación de enlaces ópticos de corto alcance en futuras arquitecturas de computación intensiva para IA.
Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría comunicaciones y electrónica profesional puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.
Para más información o precios sobre el nuevo kit de interconexión óptica LightBundle eKit para IA de alta densidad, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.
#LightBundleEKit, #Avicena, #InterconexionOptica, #InfraestructuraIA, #CentrosDeDatos, #microLED, #ASIC, #896Gbps
