Este nuevo chipset para terminales de línea óptica XGSPON respalda una nueva generación de servicios ópticos de banda ancha para hogares y negocios.
Semtech Corporation anuncia la disponibilidad del chip combo GN7153B y del amplificador de transimpedancia (TIA) de modo burst multi-rare GN7055B para terminales de línea óptica (OLT) XGSPON.
El GN7153B es un chip combo que soporta señales de transmisión y recepción OLT en una solución totalmente integrada. En el lado de la recepción, el chip soporta señales XGPON (2.5G) y XGSPON (2.5G/10G), mientras que en la parte de transmisión se caracteriza por un controlador EML 10G con tecnología CDR ClearEdge para poder reiniciar el presupuesto de estabilidad de señal.
La optimización del path de transmisión se puede conseguir a través de un control de ancho de banda de bucle PLL programable I2C y una amplia variedad de filtros de estabilidad.
El controlador EML incluye funciones eye-shaping y un bucle de Control de Potencia Automático (APC) para incrementar la calidad de la transmisión.
El path datos de recepción en modo burst incluye un amplificador 2.5G/10G. con una función de detección de señal en modo burst, un circuito de descarga y capacidad de reinicio.
“XGSPON traerá una nueva generación de servicios ópticos de banda ancha más rápidos para hogares y negocios a un mayor sector del mercado PON”, señala Timothy Vang, Vicepresidente de Marketing y Aplicaciones de la División de Productos de Integridad de Señal de Semtech. “Nuestro chipset contribuye a respaldar este crecimiento con mejoras de rendimiento y bajo coste”.
Usos para el nuevo chipset
El TIA GN7055B ha sido diseñado para aplicaciones (OLT) XGSPON. Usando una señal de reinicio externa, cumple los requisitos de tiempo de convergencia y rango dinámico burst de XGSPON 2.5G y 10G.
Este dispositivo cuenta con un bucle AGC para respaldar un amplio rango dinámico en modo burst.
El GN7055B se suministra en forma de die, soporta un rango de temperatura industrial y usa una tensión de alimentación de 3,3 V.
