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Circuitos integrados fotónicos

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Circuitos integrados fotónicos

Infinera ha introducido dos circuitos integrados fotónicos (PIC) para nuevas aplicaciones de transporte óptico en red de capa C y T, como cambio de drive de escala y virtualización en arquitecturas de red.

Los nuevos circuitos integrados fotónicos PIC incluyen el sliceable enhanced PIC (ePIC-500) y el application-optimized PIC (oPIC-100).

Circuitos integrados fotónicos ante la emergencia de las Capas C y T

En un mundo donde los servicios Cloud están creciendo rápidamente y la conectividad de alta capacidad es primordial, los proveedores deben incrementar la flexibilidad de sus redes. La Virtualización de las Funciones de Red (NFV) aporta un medio de superar estos requerimientos en las capas superiores de la red mediante la migración de funciones desde appliances dedicados a servicios de software en hardware x86 de centros de datos Cloud.

Esta capa soporta NFV y otros servicios Cloud (Layer C). Con el objetivo de respaldar la Capa C, los centros de datos Cloud y los usuarios finales requieren la interconexión a redes de transporte más escalables y flexibles.

La fotónica escalable es la base de Layer T y debe ofrecer más capacidad por tarjeta de línea y simplificar la red (con menor cantidad de cajas, fibras y módulos). Los PIC son esenciales en la evolución, con beneficios en sistemas de transporte DWDM de paquete óptico para un Capa T más eficiente y contribución al avance de Layer C.

Tecnología en los circuitos integrados fotónicos para redes metropolitanas

La nueva tecnología fotónica de Infinera ofrece gran capacidad en un PIC que se puede dividir en un nivel óptico granular en cada tira capaz de ser rutada en una dirección diferente.

El recipiente de la capa individual son circuitos integrados fotónicos integrados sobre una tarjeta de línea que comparte la capacidad. El ePIC-500 aporta una capacidad 500G en el hub, mientras que el oPIC-100 aporta 100G en la radio. Aunque ambos modelos se pueden aplicar en varias áreas de red, han sido desarrollados para soportar Layer T en redes metropolitanas.

Infinera ha mostrado un amplio rango de aplicaciones para sus circuitos integrados fotónicos, desde agregación metro a long-haul regional, con topologías hub & spoke, mesh o ring. Al usar los nuevos PIC, estos modelos han demostrado una reducción del 28 por ciento en tamaño, 31 por ciento en consumo y 45 por ciento en ineficiencia de ancho de banda con respecto a tecnologías off-the-shelf convencionales (soluciones de súper-canal de 100G, 200G y 400G).