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Ensamblajes de cables QSFP-DD para centros de datos

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Soportando unas velocidades de hasta 400 Gbps, los nuevos conectores y ensamblajes de cables QSFP-DD para centros de datos facilitan las actualizaciones del sistema.

TE Connectivity introduce sus nuevos conectores, cajas y ensamblajes de cable Quad Small Form Factor Pluggable Double Density (QSFP-DD), que cumplen los requisitos de centros de datos de próxima generación al incrementar la densidad a través de un formato QSFP que alcanza velocidades de hasta 400 Gbps.

Esta solución de ocho carriles ha sido diseñada para trabajar con los protocolos 28G NRZ y 56G PAM-4, estando previsto que soporten 112G PAM-4 para futuras actualizaciones de sistema.

A diferencia de otras soluciones 400G del mercado, los productos QSFP-DD son compatibles con sistemas anteriores y, por lo tanto, respaldan las actualizaciones desde diseño QSFP actuales.

Ensamblajes de cables QSFP-DD para centros de datos

Los nuevos conectores y ensamblajes de cable QSFP-DD de TE aprovechan la tecnología de disipación de calor de aleta tipo cremallera y así pueden rendir en aplicaciones de 15 – 18 W.

Además, TE ofrece un amplio catálogo QSFP-DD que incluye cajas de 1×1 a 1×6 y conectores de montaje superficial (SMT) con un paso de 0,8 mm, junto a varias longitudes y tamaños de ensamblajes de cable de cobre pasivo straight y breakout.

Para facilitar su uso, el fabricante también puede suministrar diseños específicos con diferentes disipadores de calor y ensamblajes de cable para poder satisfacer las necesidades de cada proyecto.

“Como el mundo marcha hacia una conectividad de próxima generación en equipos de centros de datos, los diseñadores requieren nuevas soluciones de conexión y ensamblajes de cable para hacer frente a este reto”, afirma Zach Galbraith, product manager de TE Connectivity. “Estamos muy satisfechos de ser uno de los primeros fabricantes en proporcionar productos QSFP-DD, permitiendo ratios de datos de 400 Gbps en un solo puerto y dotando de mayor flexibilidad a usuarios finales, diseñadores de plataforma e integradores de sistema”.

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