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Sistema tML FO MDC para cableado de alta densidad

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Con capacidad para hasta 384 fibras en una unidad de 19” de altura, el sistema de cableado MDC de alta densidad tML FO MDC utiliza tecnologías de vanguardia.

La germana trans data elektronik (TDE), fabricante especializada en los sistemas de cableado escalables para la mayor densidad de embalaje, presenta su nuevo módulo tML FO MDC con una densidad de 384 fibras por unidad de altura.

Esta cifra duplica la que proporcionan los conectores LC duplex, y se ha conseguido gracias a la integración de conectores MDC compactos de US Conec en la plataforma del sistema.

Esto permite ahorrar un espacio muy necesario en centros de datos y, en el área posterior, el nuevo módulo integra la tecnología MPO con funcionalidad plug&play.

Los usuarios pueden reemplazar y actualizar fácilmente sus sistemas tML preexistentes que tengan módulos LC dúplex, con los nuevos módulos MDC. Esto les proporciona una gran densidad de empaquetado con conectores de una sola fibra, y les permite beneficiarse de las aplicaciones de alta densidad que constituyen una inversión segura, y de las redes de alta velocidad a prueba de futuro con velocidades de transmisión de hasta 400G o mayores.

El sistema de cableado MDC de alta densidad tML FO MDC se encuentra disponible en OM4 para los sistemas de cableado estándares tML, tML24-, y tML-Xtended.

Otras características importantes

También incrementa significativamente la eficiencia del nuevo sistema en el área de parcheo (patch), ya que el conector compacto es capaz de acomodar hasta 48 fibras en el módulo tML, además de 192×2 fibras, con un total de 384 en una unidad de 19” de altura. Esto representa el doble en comparación con el uso de conectores dúplex LC.

Sistema tML FO MDC para cableado de alta densidad

En comparación con el estándar de la industria, tde puede ofrecer cuatro veces más puertos. En la parte posterior, los módulos tML se basan en la probada tecnología MPO, con el sistema tML24 incorporando los MPOs de 24 fibras.

El conector MDC está basado en un casquillo cerámico completo de 1,25 mm, y pertenece a la categoría de conectores VSFF (Very Small Form Factor). US Conec lo ha desarrollado y optimizado para la nueva generación de transceptores de alta densidad SFP-DD, QSFP-DD y OSFP, que proporcionan velocidades de transmisión que van desde los 200 hasta los 400G.

En prensa escrita, especialmente online, ha tenido experiencia propia editando y dirigiendo su propio medio, y desde hace unos años trabaja como colaborador freelance para varias publicaciones técnicas.

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