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Módulo mesh para arquitectura spine-leaf

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El módulo mesh para arquitectura spine-leaf FO Spine Leaf Mesh para la plataforma tML simplifica el cableado en infraestructuras complejas.

trans data elektronik (tde) ofrece un módulo FO Spine Leaf Mesh para su plataforma de sistema tML. Cuenta con cuatro conectores de fibra MPO-12 en las partes frontal y trasera, que se pueden conectar a switches leaf (hoja) en el frontal y a switches spine (espina) en la zona trasera.

El módulo se une a los switches spine / leaf que están equipados con transceptores SR4 a través de latiguillos de fibra MPO-12 tipo B. Hasta ocho módulos Spine Leaf Mesh se pueden acomodar en una unidad de altura tML.

Al permitir el mallado en un diseño compacto, los módulos ahorran ocho módulos de breakout y treinta y dos latiguillos dúplex LC, con la consecuente reducción de tiempo de instalación y costes.

Por lo tanto, el nuevo módulo Spine Leaf Mesh contribuye a disminuir la complejidad de las conexiones al combinar y dividir entre cuatro y dieciséis canales / pares de fibra óptica. En consecuencia, el número de conexiones se puede reducir una cuarta, una octava o una dieciseisava parte: con cuatro canales, es posible cubrir dieciséis conexiones con un módulo mesh.

Usos para el módulo mesh

Módulo mesh para arquitectura spine-leaf

A diferencia de los módulos breakout comparables, el módulo ahorra espacio: un módulo spineleaf de fibra óptica elimina la necesidad de ocho módulos breakout y treinta y don latiguillos LC. Ocho módulos Spine Leaf Mesh en una unidad de altura se integran en un tML Rack Mount Enclosure.

“Nuestro módulo mesh tML FO Spine Mesh simplifica el cableado en arquitecturas spine-leaf complejas y consigue ahorros en todos los niveles. Al eliminar la necesidad de cableado complejo con conectores LC, las compañías ahorran casi el 90 por ciento de espacio en los armarios con respeto a otras soluciones anteriores. Y, al mismo tiempo, reduce el volumen de los cables”, señala André Engel, CEO de tde.

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