El nuevo transceptor co-packaged óptico CPO3 de tercera generación combina un rendimiento de 51.2T con interfaces ópticas de 200G por canal y fotónica integrada con DSP, optimizando las redes de centros de datos hyperscale.
Broadcom ha anunciado su transceptor co-packaged óptico (CPO) de tercera generación, denominado CPO3, diseñado específicamente para satisfacer las crecientes demandas de ancho de banda, eficiencia energética y densidad de los centros de datos hyperscale.
El modelo CPO3 presenta una arquitectura innovadora que integra interfaces ópticas de 200G por canal basadas en tecnología EML (Electro-absorption Modulated Laser), junto con fotónica de silicio y circuitos integrados DSP en una única solución óptico-eléctrica compacta.
Solución de 51.2T para switches de próxima generación
Esta tercera generación de CPO de Broadcom soporta una capacidad total de 51.2 Tbps, lo que la posiciona como una solución clave para switches de próxima generación en arquitecturas de red internas de grandes centros de datos.
Para facilitar la integración, el CPO3 se ofrece como un módulo de red óptica plug-and-play en formato co-packaged, que se monta directamente sobre la placa del sistema junto a los ASICs de switching.
Esta proximidad física entre la óptica y el chip de switching permite reducir las pérdidas, mejorar la eficiencia térmica y optimizar el rendimiento total del sistema.
Interconexiones de alta eficiencia con menor consumo
El dispositivo incorpora un diseño de sistema completamente empaquetado que utiliza óptica tipo on-board con acoplamiento vertical de fibras (VFI), lo que permite facilitar la fabricación y el ensamblado en entornos de volumen.
Al mismo tiempo, este diseño mejora la fiabilidad mecánica y la integridad de la señal óptica.
Además, el CPO3 reduce el consumo energético del sistema óptico en comparación con arquitecturas basadas en módulos ópticos convencionales QSFP o OSFP, contribuyendo a los objetivos de sostenibilidad de los centros de datos de gran escala.
Con esta solución, Broadcom refuerza su liderazgo en integración óptica avanzada y consolida su visión de arquitecturas co-packaged como un paso esencial en la evolución de las redes de centros de datos de muy alta velocidad.
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