Realizado íntegramente con tecnología desarrollada por la misma compañía fabricante, el conector MPC metálico desmontable introduce la capacidad de desconexión en los conectores PIC, lo cual facilita significativamente los procesos de producción y mejora la fiabilidad en la fabricación de óptica encapsulada conjuntamente.
SENKO, compañía dedicada a la comunicación óptica encapsulada conjuntamente, anuncia el lanzamiento de una novedad con la que quiere transformar el sector: su nuevo conector MPC metálico desmontable.
Esta innovación introduce la posibilidad de desconectar y reconectar los cables de fibra óptica al Circuito Integrado Fotónico (PIC por sus siglas en inglés) durante el proceso de encapsulado, una característica que no solamente evita que los cables y conectores tengan que resistir el proceso de soldadura por reflujo, sino que también permite el reemplazo de cables durante el servicio, lo cual reduce el coste total de propiedad para las próximas generaciones de conmutadores ópticos gracias a la capacidad de intercambio en caliente.
Los conectores MPC, hechos de bancadas ópticas metálicas estampadas, son una novedad en la tecnología de interconexión óptica, con arreglos de microespejos que modifican la trayectoria de los haces de luz entre dispositivos fotónicos y fibras de distintos tipos, y se encuentran disponibles para aplicaciones multimodo y monomodo.
Una tecnología versátil
La tecnología patentada de Bancadas Ópticas Metálicas (MOBs) de SENKO, producida mediante un proceso de estampado propio, se presenta como una alternativa de alto volumen y coste efectivo, destacando sobre componentes moldeados por inyección de plástico en términos de robustez y fiabilidad.
El diseño compacto de estos conectores facilita su ensamblaje en fibras de tipo cinta, permitiendo una alineación precisa en espacios reducidos sin comprometer las dimensiones, estableciendo nuevos estándares en conectividad óptica.
La colaboración de SENKO con diversos OSATs, fundiciones y empresas de pruebas y mediciones, permite asegurar una integración y rendimiento óptimos.
Podemos utilizarlos con un diseño reflujable, y ofrecen acoplamiento vertical para la fotónica de silicio, conexión de fibras a la matriz de láseres, conexión para matrices receptoras, expansión del haz, y estabilidad térmica.
Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre este conector MPC metálico.
