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Interconexiones zSFP+ apiladas

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Ideales en centros de datos hiperescala y aplicaciones de conmutación de red las nuevas interconexiones zSFP+ apiladas incorporan soporte de PAM-4 a 56 Gbps.

Mouser Electronics, el distribuidor líder de introducción de nuevos productos (NPI) con la más amplia selección de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia las nuevas interconexiones apiladas zSFP+ de TE Connectivity que están diseñadas para la transferencia de datos (NRZ de 28 Gbps y PAM-4 de 56 Gbps) y ofrecen elevada densidad de placa para centros de datos hiperescala y aplicaciones de conmutación de red.

Para empezar, estos modelos apilados pueden acomodar aplicaciones belly-to-belly de tres filas para incrementar la densidad y ahorrar espacio. La mejora del flujo de aire también contribuye a aumentar el rendimiento térmico y se puede adaptar a las necesidades específicas de cada conducto para led.

Estas nuevas configuraciones comparten la interfaz de conexión y las dimensiones con el resto del catálogo de interconexiones zSFP+ de TE, asegurando la compatibilidad y posibilitando una actualización sencilla de 28 a 56 Gbps. También pueden rendir con los conectores SFP+ existentes.

De modo alternativo, los usuarios pueden realizar diseños zSFP+ para ratios de datos de 10-16 Gbps y establecer una transición progresiva a mayores velocidades, adecuándose a las necesidades cambiantes y ahorrando coste y tiempo.

Además, las nuevas interconexiones apiladas zSFP+ son compatibles con SFF-8402 y ya han sido adoptadas para Fibre Channel 32G (ratio de línea de 28,05 Gbps).

Con un rango de temperatura operativa de -40 a +85 °C, estas novedades constan de cubierta termoplástica negra (UL 94-V), contactos de aleación de cobre y diversas opciones de chapado.

Donde utilizar las interconexiones zSFP+ apiladas

Interconexiones zSFP+ apiladas

En principio, las aplicaciones abarcan telecomunicaciones, centros de datos, sanidad (equipos de diagnóstico), networking (switches y routers) y equipos de test y medida.

Toda esta gama de productos se suministra como una opción de doble fuente con Molex.

Ingeniero de Electrónica y sistemas por la Universidad Pontificia Javeriana en Bogotá, Colombia. Nací en Medellín y viví allá hasta mi educación superior. Voluntario de la rama IEEE Javeriana donde soy vicepresidente. Me gustan los ordenadores, la robótica, la programación y temas afines.

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