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Refrigeración térmica de 20 W

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Nueva configuración de refrigeración térmica de 20 W para soluciones de próxima generación que ayuda a los diseñadores de módulos QSFP-DD en su camino hacia la innovación en aplicaciones de 112 Gbps.

Molex anuncia su nueva configuración de gestión térmica BiPass que permite refrigerar módulos QSFP-DD de hasta 20 W con un cambio de 15 °C en la temperatura ambiente.

Presentada en DesignCon 2019, esta solución térmica QSFP-DD de Molex puede refrigerar un rango de 15 a 20 W en diferentes configuraciones, ayudando a los diseñadores en su camino hacia 112 Gbps.

Como la industria se encuentra preparada para el lanzamiento de transceptores QSFP-DD de cobre y fibra de próxima generación, las estrategias de gestión térmica resultan cruciales. Durante la demostración, Molex utilizó configuraciones BiPass belly-to-belly QSFP-DD, SMT belly-to-belly QSFP-DD, apilada QSFP-DD 2×1 y BiPass QSFP-DD 1×2 en una orientación vertical con dos disipadores de calor. Operando a 15 W, todas las configuraciones fueron capaces de bajar la temperatura.

Así, la solución de refrigeración térmica de 20 W BiPass ruta señales de alta velocidad a través de cables twinax Temp-Flex que posibilitan un mayor margen de canal que una PCB sola y permite que un segundo heat sink (en la parte inferior de la cubierta) tenga contacto con el módulo, proporcionando una refrigeración adicional.

“Si usted tiene que refrigerar un módulo de 15 W, existe un buen número de soluciones disponibles”, afirma Chris Kapuscinski, global product manager de Molex. “Ahora nos enfrentamos al reto de enfriar módulos de mayor vataje. La solución BiPass aporta a los diseñadores la oportunidad de ahorrar dinero en las implementaciones PAM-4 de 112 Gbps”.

Posibilidades con la nueva refrigeración térmica de 20 W

Refrigeración térmica de 20 W

La solución BiPass permite a los profesionales utilizar twinax de alta velocidad Temp-Flex (en lugar de PCB). Así pueden disminuir la pérdida de inserción cuando se pasa de un ASIC de switch y router a otro servidor en el rack.

Los avances en tecnologías de disipador de calor respaldan estrategias de gestión térmica eficientes, fiables y resilientes para soportar conectividad de cobre y fibra óptica de mayor densidad. Con la vista puesta en el futuro, esta combinación de integridad de señal y baja pérdida de inserción posibilita el uso de cobre pasivo en todo el diseño.

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